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當(dāng)前位置：首頁(yè)>>芯片

AI芯片戰(zhàn)火升級(jí)！AMD祭出49億并購(gòu)案

集成電路產(chǎn)業(yè)：鑄就科技強(qiáng)國(guó)之“芯”

機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2024年全球OSAT產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增幅達(dá)8％

英特爾再次確認(rèn)未來 Intel 10A 節(jié)點(diǎn)

移遠(yuǎn)通信LTE-A模組EM060K-GL成為ChromeOS準(zhǔn)入供應(yīng)商

SK海力士投建韓國(guó)龍仁半導(dǎo)體集群首座工廠

臺(tái)積電：臺(tái)灣地區(qū)高雄楠梓產(chǎn)業(yè)園在建2nm晶圓廠未受臺(tái)風(fēng)“格美”影響，已恢復(fù)施工作業(yè)

英偉達(dá)再推“中國(guó)特供”芯片，能否挽回中國(guó)市場(chǎng)？

花旗：博通或趕超英偉達(dá) 成“最熱門AI芯片股”

7nm等光刻機(jī)沒有也無妨！中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)：先進(jìn)封裝是未來

臺(tái)積電與美光競(jìng)購(gòu)群創(chuàng)LCD面板廠條件更具吸引力

新型薄膜半導(dǎo)體電子遷移速度創(chuàng)紀(jì)錄

紫光展銳5G芯片通過墨西哥運(yùn)營(yíng)商Telcel測(cè)試

消息稱 SK 海力士進(jìn)軍 2.5D 先進(jìn)封裝硅中介層，提升 HBM 內(nèi)存整體競(jìng)爭(zhēng)力

臺(tái)積電獲英特爾下一代AI芯片訂單將采用3nm制程及CoWoS封裝

NVIDIA地表最強(qiáng)AI芯片投片量暴增25%！臺(tái)積電4nm受青睞

分析師預(yù)計(jì)臺(tái)積電2024年第二季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)約30%

聯(lián)發(fā)科 6 月凈營(yíng)收 430.92 億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 12.8％

荷蘭芯片行業(yè)呼吁未來6年投入9億歐元用于創(chuàng)新項(xiàng)目

“大國(guó)重器”破風(fēng)前行，用“芯”護(hù)航一帶一路

臺(tái)積電6/7nm制程2025年初起降價(jià)10%

三星大罷工第二天，官方稱芯片生產(chǎn)未中斷

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