廣東橫琴 ——瀾起科技今日宣布，推出基于CXL® 3.1 Type 3標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的內(nèi)存擴(kuò)展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已開始向主要客戶送樣測試。該芯片全面支持CXL.mem和CXL.io協(xié)議，致力于為下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供更高帶寬、更低延遲的內(nèi)存擴(kuò)展和池化解決方案。
瀾起科技CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器采用PCIe® 6.2物理層接口，支持最高64 GT/s的傳輸速率(x8通道)，并具備多速率、多寬度的兼容能力，可靈活拆分為2個x4端口，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。芯片內(nèi)置雙通道DDR5內(nèi)存控制器，支持速率高達(dá)8000 MT/s，顯著提升主機(jī)CPU與后端SDRAM或DIMM模塊之間的數(shù)據(jù)交換效率。
為提升系統(tǒng)智能化管理水平，該芯片還集成雙RISC-V微處理器，分別作為應(yīng)用處理單元(APU)和安全處理單元 (SPU)，支持對DDR/CXL資源的動態(tài)配置、實(shí)時事件處理及硬件級安全管理。同時，芯片提供SMBus/I3C、SPI、JTAG等多種接口，便于系統(tǒng)集成和固件升級。
隨著云計算資源池化的需求迅猛增長，傳統(tǒng)內(nèi)存架構(gòu)在帶寬和擴(kuò)展性方面日益成為性能瓶頸。瀾起科技CXL3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器利用CXL內(nèi)存池化技術(shù)，可幫助數(shù)據(jù)中心用戶實(shí)現(xiàn)內(nèi)存資源的彈性分配和高效利用，從而降低總體擁有成本(TCO)。
該芯片采用25mm x 25mm緊湊型封裝設(shè)計，兼容EDSFF (E3.S)和PCIe插卡 (AIC) 形態(tài)，可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、全閃存陣列及邊緣計算等多種部署環(huán)境。
瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：“CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器的推出，標(biāo)志著我們在CXL技術(shù)領(lǐng)域的又一次實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先突破。該芯片不僅大幅提升了內(nèi)存擴(kuò)展的性能與能效，更依托標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議推動了解耦式內(nèi)存架構(gòu)的發(fā)展，為下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施中內(nèi)存資源的池化與共享奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。”
目前，該芯片已進(jìn)入客戶送樣階段。瀾起科技同步提供完整的參考設(shè)計套件 (RDK)，助力客戶快速構(gòu)建與驗證CXL內(nèi)存擴(kuò)展解決方案。
客戶與合作伙伴的評價與反饋：
三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃副總裁Jangseok Choi表示：“作為CXL技術(shù)聯(lián)盟的核心成員，我們非常高興看到瀾起科技推出符合最新CXL標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存擴(kuò)展控制器。該芯片的高帶寬與卓越內(nèi)存池化能力，與三星的CXL內(nèi)存解決方案強(qiáng)強(qiáng)協(xié)同。我們期待雙方更緊密合作，共同推動下一代內(nèi)存解耦架構(gòu)在AI計算領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用�！�
SK海力士下一代產(chǎn)品規(guī)劃與賦能部門負(fù)責(zé)人Uksong Kang評價：“在內(nèi)存技術(shù)不斷突破創(chuàng)新的進(jìn)程中，瀾起對技術(shù)創(chuàng)新的執(zhí)著和對高品質(zhì)解決方案的追求令我們深感欽佩。M88MX6852樣品符合CXL 3.1標(biāo)準(zhǔn)，其成功交付充分彰顯了瀾起在該領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力和領(lǐng)先地位。我們相信，這款產(chǎn)品將對下一代系統(tǒng)的發(fā)展產(chǎn)生重要影響，也期待與瀾起持續(xù)深化合作，共同開拓CXL生態(tài)中的創(chuàng)新機(jī)遇與發(fā)展空間�！�
AMD數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)與解決方案副總裁Raghu Nambiar認(rèn)為：“CXL內(nèi)存擴(kuò)展與分層是未來數(shù)據(jù)中心計算的基礎(chǔ)性技術(shù)，尤其有助于構(gòu)建異構(gòu)內(nèi)存架構(gòu)。瀾起科技的CXL 3.1技術(shù)方案與我們降低數(shù)據(jù)中心TCO的目標(biāo)不謀而合。這一合作將加速內(nèi)存分層與擴(kuò)展技術(shù)在AI和云工作負(fù)載場景中的應(yīng)用落地。”
英特爾高級研究員Ronak Singhal指出：“隨著數(shù)據(jù)中心對低延遲和高帶寬需求的不斷增長，客戶愈發(fā)青睞靈活的內(nèi)存架構(gòu)。目前，英特爾®至強(qiáng)®處理器已提供強(qiáng)勁性能。作為 CXL聯(lián)盟創(chuàng)始成員，我們樂見瀾起科技推出CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展器——這是邁向可擴(kuò)展內(nèi)存架構(gòu)和拓展CXL生態(tài)系統(tǒng)的重要一步�！�
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瀾起科技CXL® 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器（MXC）
