藍牙核心規(guī)范6.2正式發(fā)布

北京，2025年12月9日——藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）近日宣布正式發(fā)布藍牙™核心規(guī)范6.2（Bluetooth® Core 6.2）。作為一年兩次的規(guī)范更新之一，本次更新新增多項關(guān)鍵功能，旨在提升設(shè)備響應(yīng)速度、增強安全性，并加強通信與測試能力。值得一提的是，2026年藍牙亞洲大會暨展覽（Bluetooth Asia 2026）將聚焦亞太市場的創(chuàng)新應(yīng)用、行業(yè)協(xié)作與趨勢洞察，并將在大會議程中系統(tǒng)呈現(xiàn)最新藍牙技術(shù)路線圖，為行業(yè)社區(qū)深入理解下一代藍牙技術(shù)發(fā)展提供重要契機。

藍牙TM核心規(guī)范6.2的關(guān)鍵增強功能

最新技術(shù)趨勢盡在2026年藍牙亞洲大會暨展覽

藍牙技術(shù)的最新進展將于2026年藍牙亞洲大會暨展覽（Bluetooth Asia 2026）集中呈現(xiàn)。大會將于2026年4月23日至24日在深圳會展中心（福田）5號館隆重舉行�；顒右�(guī)模再次升級，預(yù)計將迎來4,000+觀眾、60+展商與50+演講嘉賓，涵蓋主題演講、圓桌討論、行業(yè)與技術(shù)分論壇、藍牙™創(chuàng)新技術(shù)發(fā)布、生態(tài)展覽以及UPF測試大會等豐富內(nèi)容。

目前，包括Nordic Semiconductor、恩智浦、昂瑞微、芯科科技、泰凌微電子、Ellisys、EM微電子、富芮坤微電子、沁恒微、RFcreations、百瑞互聯(lián)、領(lǐng)跑微電子、羅德與施瓦茨、Teledyne LeCroy等眾多領(lǐng)先企業(yè)已確認參會。

了解關(guān)于參展、贊助和演講機會等更多詳情，敬請訪問：https://www.bluetoothasiaevent.com/