消息稱三星 4nm 取得關(guān)鍵突破，良率提升至 60-70% 水平

韓國媒體《亞洲商業(yè)日報》今日報道稱，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，其 4nm 制程良率已提升至 60%–70% 區(qū)間。

報道中還提到，美國 AI 企業(yè) Tsavorite Scalable Intelligence 已向三星預(yù)訂超過 1 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 7.08 億元人民幣）的 Omni Processing Unit（OPU）芯片。

▲ 三星電子平澤園區(qū) [圖片來源：三星電子]

Tsavorite Scalable Intelligence 需要的 OPU 屬于將 CPU、GPU 和內(nèi)存整合在單顆芯片上的架構(gòu)。路透社去年 11 月曾報道該公司獲得超過 1 億美元的 AI 芯片預(yù)訂單，但未透露制造商。此次韓國媒體指出，該芯片由三星代工，顯示三星在中高端制程領(lǐng)域重新獲得部分市場。

除了獲得大筆訂單，三星此前還曾獲得兩家中國礦機(jī)廠商的芯片訂單，并在今年 10 月與特斯拉簽訂 AI5 芯片的代工協(xié)議。今年早些時候也有報道稱其首款 2nm GAA SoC 三星 Exynos 2600 的量產(chǎn)良率約為 50%，顯示公司正推動下一代工藝爬坡。

盡管此次 OPU 訂單規(guī)模相較三星運(yùn)營規(guī)模仍屬較小，但被視為代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇的又一步。根據(jù)行業(yè)預(yù)期，三星有望在 2026 年實現(xiàn)約 690 億美元利潤，并在 2027 年讓代工部門整體轉(zhuǎn)為正向現(xiàn)金流。